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IDF 2009: O novo be-a-bá dos chips (e codinomes) da Intel

Mário Nagano — Thu, 08 Oct 2009 11:28:13 +0000

(Pós) IDF 2009 — No ritmo da estratégia Tick Tock da Intel, 2009 foi o ano em que a o pessoal de Santa Clara cumpriu suas promessas e consolidou sua linha de chips Nehalem no segmento de mainstream, ao mesmo tempo que abriu caminho para o novo processo de fabricação de 22 nm que — como sempre — faz sua primeira aparição pública na forma de um grande wafer de 300 mm nas mãos do CEO da empresa, Paul Otellini.

O que foi apresentado é uma amostra do primeiro chip de memória SRAM de 22 nm que espreme mais de 2,9 bilhões de transistores na sua pastilha de silício. Esta, por sinal, é uma prática normal da empresa: experimentar o novo processo de fabricação num chip de memória e utilizar a experiência obtida em circuitos mais complexos como seus famosos processadores. A expectativa é que os primeiros produtos finalizados cheguem ao mercado em meados de 2011.

Para proteger o wafer contra quedas acidentais e inúmeras marcas de dedos, o pessoal da Intel resolveu selar suas amostras dentro de placas de acrílico. O curioso é que essas peças não têm um valor comercial (já que nem estão acabadas), mas dão um prejuízo danado para a empresa, já que eles têm que interromper o processo de fabricação para retirar essas amostras, podendo arruinar outras peças que estão antes ou depois na fila.

(E cá entre nós… eita coisa ruim de fotografar. Principalmente com um bando de jornalistas se acotovelando para encontrar o melhor ângulo).

Mas de um certo modo, uma das estrelinhas do show foi o Clarksfield, o Core i7 para portáteis. Na imagem abaixo podemos vê-lo nas mãos de Mooly Eden uma amostra do novo Core i7 móvel com seu respectivo chipset PM55 Express:

Outro que adora fazer pose com novos chips é Stephen Smith, atual VP do grupo de plataformas corporativas ele segura nas mãos um Bloomfield ou mesmo seu sucessor o Gulftown, chips da série Extreme:

Na sua apresentação sobre roadmaps de processadores, foram apresentados outras amostras em cores e ao vivo como o Lynnfield, o Core i7/i5 para computadores mainstream.

Mais interessante na minha opinião é o Clarkdale, o primeiro Nehalem de 32 nm (codinome Westmere) com aceleradora gráfica Intel GMA integrada no mesmo encapsulamento. Ao contrário dos chips acima, trata-se de um chip dual core com Hyper-Threading e controlador de memória DDR3 em dual channel.

Curiosamente, a pastilha maior (a esquerda) é a acelerad0ra gráfica ainda em 45 nm enquanto que o processador já em 32 nm está na direita.

Vale a pena observar que as pessoas não devem esperar recordes de desempenho com esse chip já que a proposta desse produto será de oferecer para o mercado uma solução para desktops mais integrada e consequentemente de menor custo (algo como “pague um e leve dois”). De qualquer modo esse chip também conta com o recurso de Turbo Boost de seus irmãos maiores e a proximidade do processador com a aceladora gráfica — conectados via QPI (QuickPath) — pode resultar num melhor desempenho, mas nada que tire o sono do pessoal de verde de Santa Clara ou de vermelho de Sunnyvale.

Seria o Clarkdale o futuro Core i3? Isso ainda é uma grande interrogação já que a Intel ainda não fala sobre esse assunto. Ouvi boatos de que o i3 poderia ser o novo nome para o atual Core 2 Duo que desceria na escala de valor/desempenho para abrir espaço para os i5/i7 Lynnfield. Outros dizem que o i3 entraria para suceder a marca Celeron, um nome cujos avanços técnicos nunca o redimiram de sua reputação que nunca foi lá grande coisa, desde o fiasco do primeiro Celeron de 300 MHz sem cache L2 e isso em mil novecentos e bolinha!

Já a versão móvel do Clarkdale — o Arrandale — vem com as mesmas características básicas do seu irmão maior porém num encapsulamento menor. Ele será parte da próxima atualização da plataforma móvel Calpella (ou Centrino de sexta geração).

O topo da cadeia alimentar dos chips Intel para desktops — hoje encabeçado pelo Bloomfield…

…em 2010 deve ser atropelado pelo Gulftown um impressionante chip de seis núcleos de 32 nm com Hyper-theading totalizando 12 threads simultâneos. A grande sacada desse chip é que ele será compatível com o chipset X58 Express o que pode dar uma sobrevida para as atuais placas-mãe baseadas nesse chipset como a DX58SO.

Outro chip que foi visto por um breve momento nas mãos de Eric Kin VP do grupo de Digital Home foi o novo processador Atom CE4100 — codinome Sodaville — o primeiro SOC (System On a Chip) específico para aplicações de TV digital. Trata-se de um processador Atom com diversos componentes adicionais incluindo suporte para captura e reprodução de imagens em Full HD 1080p e MPEG4, efeitos em 3D e suporte para memórias DDR2 e DDR3. De um certo modo ele sucede o processador CE3100 anunciado no ano passado sendo totalmente retro-compatível a nível de software.

É isso aí pessoal.

IDF 2009: Novidades em SSDs (mSATA vem aí)

Mário Nagano — Wed, 30 Sep 2009 16:43:50 +0000

(Pós) IDF 2009 — Como sempre, passei pelo stand da iniciativa de Serial ATA do showcase do IDF para ver o que eles estavam apresentando de novo: havia uma demo da nova interface SATA 600 de 6 Gb/s, um monte de HDs de diversos fabricantes e um pequeno pedestal com alguns cartõezinhos que eu jurava serem módulos Turbo Memory. Conversando com o engenheiro que tomava conta do local, ele me disse que se tratavam da nova interface Mini-SATA — ou mSATA para os íntimos.

A proposta do mSATA é essencialmente de economizar espaço físico, oferecendo para o mercado um conector mais simples e compacto, o que facilitará a criação e uso de dispositivos móveis ainda menores que poderão assim utilizar um disco SSD convencional.

A expectativa é que as primeiras versões do mSATA estejam disponíveis nos padrões SATA 150 e 300. Entre as empresas que já apoiam o formato estão a SanDisk, Samsung e Toshiba, além das fabricantes Dell, HP e Lenovo.

Ainda em tempo:

Falando em SSDs outro equipamento que também me chamou a atenção no showcase foi a belezoca abaixo, o RAIDDRIVE SSD:

Aliás, meu colega Ecevit Biktim do ShiftDelete.net flagrou uma versão descascada desse produto, mostrado por Sean Maloney:

Desenvolvido pela Super Talent o RaidDrive SSD é um disco SSD de até 2 TB montado numa placa PCIe 2.0 x8 e que promete taxas de transferência de 1,4 GB/s para leitura e 1,2 GB para gravação e pode ser configurada internamente no modo RAID 0 ou RAID 5. Ele pode ser usado tanto em servidores, workstations e até mesmo PCs para gamers.

Mais informações aqui.

IDF 2009: USB 3.0 mais perto do mundo real

Mário Nagano — Tue, 29 Sep 2009 11:34:30 +0000

(Pós) IDF 2009 — O Henrique havia me dado um toque que alguns produtos baseados no novo padrão USB 3.0 estariam presentes no Showcase do IDF 2009. Assim dei uma passadinha no stand do grupo da inicativa USB e de fato, no meio de um emaranhado de fios, placas e módulos lá estava a nova interface que só conhecia na forma de desenhos e diagramas.

Como era de se esperar, o novo conector mantém sua retrocompatibilidade com o atual padrão USB 1.1/2.0. Isso é possível porque o desenho mantém o formato da pinagem original, sendo que os sinais adicionais do USB 3.0 trafegam por meio de um conjunto de conectores adicionais de cinco pinos.

Isso é bem visível no lado B do cabo USB 3.0, que possui um ressalto que abriga as conexões adicionais:

Já no lado A, essa diferença é bem mais sutil, já que os conectores adicionais ficam meio escondidos no fundo do conector:

A grande sacada desse desenho é que ao ligar esse cabo na nova porta USB 3.0, a primeira conexão elétrica que é estabelecida é o padrão 1.1/2.0 e depois o 3.0. Assim, a interface percebe o tipo de conexão a ser estabelecida. Mais informações no site da iniciativa.

Ainda em tempo:

Falando em USB, durante o evento de confraternização para analistas e imprensa do IDF apareceu por lá o verdadeiro Ajay Bhatt, Intel Fellow, considerado um dos pais do USB e que ficou mais conhecido por causa da nova campanha institucional Sponsors of Tomorrow da empresa.

Para quem não sabe, o Bhatt que aparece na TV (um ator) usa bigode porque ele tinha um igualzinho na época em que trabalhou nessa interface. E como toda celebridade que se preza, ele autografou uma camiseta para esse papagaio de pirata:

Ele até que ficou bem no comercial, mas ainda acho que outro Intel Fellow, Knut Grimsrud — o criador do SATA — tem mais cara de astro de rock.

IDF 2009: Novo Classmate PC de 10 polegadas

Mário Nagano — Wed, 23 Sep 2009 16:00:22 +0000

IDF 2009 — A Intel acabou de mostrar a Terceira Geração do Classmate PC agora com tela LCD de 10″, touchpad maior, 160 GB de disco de 2,5″ e suporte para 3G.

O novo ClassMate PC de um certo modo está acompanhando as tendências do mercado de netbooks, ou seja, uma tela LCD wide de 10″ com resolução nativa de 1.024 x 600 pixels. Outro item que também aumentou foi o tamanho do touchpad. Ele está um pouco maior, mais largo e mais robusto. Teste realizados pela Intel mostraram que ele resiste bem a quedas de até 7 cm de altura.

Fechado ele mantém a tradicional capa de couro sintético que apesar de ainda ajudar na proteção, diminuiu bastante, parecendo mais um adereço estético do que um sistema de proteção propriamente dito. Como no modelo tablet, a alça agora é de plástico.

Na lateral direita podemos ver as portas de som, duas USB, rede e o conector de força que agora tem um LED para avisar que a conexão está energizada. O slot para cartão SIM fica escondido dentro do compartimento da bateria e ele também pode ser adaptado para trabalhar com Wimax.

Do outro lado podemos ver a porta de vídeo, slot SD e mais uma USB. Internamente o portátil ainda conta com 1 GB de RAM e por enquanto ele ainda está saindo com o processador N270, nas existe a intenção de que ele seja substituído pelo novo Atom N450 assim que ele chegue oficialmente ao mercado.

Segundo Jeffrey Galinovsky gerente geral para Classmate PC para mercados maduros, o preço estimado desse novo modelo (com todos os opcionais) não deve ser muito diferente do modelo anterior com tela de 9″ (na faixa dos US$ 300~US$400 nos EUA). E sua chegada no Brasil só depende da disposição dos fabricantes locais em adotar o novo modelo.

O sistema operacional preferido ainda é o Windows XP, mas existe a opção de uso de outras plataformas, incluindo o Moblin. Uma das vedetes do evento.

Ele também confirmou que a versão tablet vai ser atualizada no começo de 2010.

IDF 2009: Larrabee mostra sua cara (disse oi e tchau!)

Mário Nagano — Tue, 22 Sep 2009 23:56:51 +0000

IDF 2009 — Acabou o mistério… numa aparição mais ou menos inesperada, Sean Maloney, vice-presidente de arquitetura da Intel, mostrou em seu keynote uma fez uma demo funcional da GPU Larrabee.

Segundo Steve Smith ,VP de gerente geral do grupo de Digital Enterprise, a versão apresentada ainda é baseada numa versão preliminar do Larrabee e estava rodando uma cena em 3D no seu modo nativo gerando as imagens por meio de ray-tracing e não via DirectX ou OpenGL.

Segundo a Intel, algumas amostras desse produto (na forma de uma placa de vídeo) já circulam entre desenvolvedores para fazerem experiências com seus códigos, de modo que apesar de a qualidade da imagem ser realmente boa, não foi feita nenhuma demonstração ligada ao seu desempenho.

Acredito que essa demo aconteceu mais para mostrar que o Larrabee vai bem, obrigado, além de acabar com a (má) impressão de que o Larrabee podia não passar de um vaporware para azucrinar a concorrência, em especial o pessoal de verde de Santa Clara.

Segue abaixo um pequeno vídeo que mostra o Larrabee rodando uma cena de jogo em 3D, fazendo ray tracing em tempo real:

Fora isso, reconheço que nunca vi tanta gente se amontoando para fotografar um desktop azul com monitor do lado.

IDF 2009: Estudante cria impressora de fotos sem tinta

Mário Nagano — Tue, 22 Sep 2009 11:07:28 +0000

(Pré) IDF 2009 — No dia que precede a abertura do IDF 2009, a Intel abriu espaço para os estudantes de diversas universidades do mundo para apresentarem alguns de seus projetos de pesquisa. Nos resultados, apareceu um pouco de tudo, entre eles o PUNCH, proposta de uma câmera digital capaz de imprimir imagens em papel comum sem usar tinta.

Criado pelo estudante Matty Martin do California College of the Arts (CCA). Ele disse que ele se inspirou nas recentemente finadas câmeras Polaroid, cujo grande atrativo sempre foi a chamada “satisfação instantânea” que sempre funcionou como uma poderosa ferramenta de interação social. De um certo modo, as atuais câmeras digitais fazem isso, mas o compartilhamento das imagens é mais no mundo virtual do que no real. A ídéia nesse caso é de adicionar algum sistema que permita a impressão de imagens de maneira simples a qualquer hora e em qualquer lugar.

A grande sacada do projeto de Martin, é que após tirar a foto, o usuário insere uma folha de papel numa abertura lateral e começa a girar um botão lateral de pressiona um rolo que faz pequenos buracos de tamanho variável nela…

… resultando numa curiosa imagem monocromática formada por furos onde quanto maior a intensidade do ponto, maior o furo e vice-versa:

Esse efeito fica mais evidente com o uso de papéis brancos colocados sobre uma superfície escura:

Obviamente, esse produto não vai tirar o sono dos fabricantes de câmeras, mas com certeza ela vai chamar a atenção daqueles que procuram uma câmera de uso casual para se divertir. Como esse sistema não consome tinta, ele permite que seus usuários distribuiam suas imagens por um custo baixíssimo, se não for perto de zero.

Meu colega Niso Levitas, da PC World Turquia, observou que essa mídia também poderia ser usada para outras aplicações, como por exemplo, um gabarito para pintar “grafites” em pequenos objetos como livros, cadernos e brindes.

O projeto ainda está mais no conceito do que na forma de um produto final, de modo que ainda não se sabe se ele algum dia chegue ao mercado.

Ainda em tempo:

Outro projeto que me chamou a minha atenção foi o Expressions Dispatcher, uma espécie de máscara digital que permite que as pessoas expressem seu estado de espírito por meio de emoticons:

Isso que pode ser uma grande ajuda para ajudar muitos nerds a melhorar sua capacidade de se comunicar em público, ou também pode ser o surgimento de um novo tipo de criatura (ou babaca) cibernético:

BOOO!!!

Zumo no IDF 2009

Mário Nagano — Sat, 19 Sep 2009 11:08:00 +0000

Mais uma vez, este Zumo bota o pé no avião para cobrir a convite da Intel Brasil o IDF 2009 — o maior Geek Fest do planeta (no nosso ponto de vista) — que começa na semana que vem em São Francisco, nos EUA.

O evento irá acontecer entre 22 e 24 de setembro no complexo Moscone West e deve reunir mais de 4 mil participantes interessados em conhecer, interagir e aprender o que há — e haverá — de novo nos produtos e tecnologias da empresa de Santa Clara.

Entre as novidades que devem ser mostradas nesse evento, boa parte delas serão voltadas para o segmento de mobilidade e aplicações embedded, como os primeiros SOC (system on a chip) de 32 nm para aplicatões de storage, telecom e até mesmo TV digital (construídos ao redor do Atom), a chegada da plataforma Nehalem nos notebooks (Clarksfield), chips Atom de baixíssimo consumo (Mooreston) e o novíssimo Jasper Forrest baseado no Nehalem-EP (efficient performance). Por causa disso, podemos esperar novos desenhos e padrões de formato para netbooks e MIDs. No segmento de software veremos novas ferramentas de desenvolvimento e Moblin V2.

No segmento de desktops, o destaque deve estar a chegada dos Core i5/i7 com soquete LGA 1156 e controlador de memória dual channel.

Com relação ao Larrabee, existe uma interrogação se haverá ou não uma demonstração pública de um hardware baseado no dito cujo. Num preview do evento conduzido por Stephen Smith na semana passada, eu tive a oportunidade de ir direto ao assunto e perguntar se eles iriam mostrar um Larrabee funcionando. Ele respondeu que a empresa irá mostrar o atual estágio de desenvolvimento do projeto, mas foi evasivo em confirmar se vão mostrar ou não o brinquedo novo.

Isso pode ter alguma ligação com algo que Charlie “bunny man” Demerjian disse em seu blog que uma nova versão revisada (e mais livre de bugs) do Larrabee (stepping B0) foi concluída no mês passado, de modo que os wafers podem já estar assando nos fornos da fábrica, mas pode ser que eles não fiquem prontos a tempo para serem degustados neste evento, mas com certeza estarão nos próximos.

Finalmente, foi confirmado que o keynote de Pat Gelsinger foi cancelado na última hora devido a sua ida para a EMC. No seu lugar escalaram Sean Maloney para fazer o keynote com o tema “Multi-core innovation“.

O Zumo é um dos dois únicos veículos convidados pela Intel para cobrir o evento nesse ano. Como já vinha impresso no saco de papel do armazém do meu pai — “Agradecemos a preferência!”

Mais informações aqui.

Pat Gelsinger troca a Intel pela EMC

Mário Nagano — Mon, 14 Sep 2009 13:06:21 +0000

A menos de uma semana do IDF 2009, um dos pais do evento e executivo sênior da Intel — Pat Gelsinger — resolveu sair da empresa para ser presidente e COO da divisão de Information Infrastructure Products da EMC.

Isso foi confirmado pela empresa de Santa Clara em um comunicado publicado hoje e onde apenas o último parágrafo foi dedicado à saída do executivo, no melhor estilo “Pat Gelsinger e Bruce Sewell decidiram deixar a companhia para perseguir novas oportunidades“.

O anúncio nos pegou com alguma surpresa, já que segundo documentos que tivemos acesso na semana passada, Pat está (ou estava) confirmado para fazer um keynote na tarde do primeiro dia do evento. O estranho é que esse mesmo documento já cita Steve Smith como vice-presidente e gerente geral do grupo de Digital Enterprise, antigo cargo de Gelsinger.

Desde os tempos em que Craig Barrett disse que iria se aposentar, Gelsinger (então CTO e responsável pelo Intel Labs) já era um nome lembrado para assumir o cargo de CEO da Intel, mas na época ele foi considerado com pouca experiência na área de negócios, sendo o eleito Paul Otellini — o primeiro CEO da empresa a não vir da área de engenharia — e que também deixou para trás o outro candidato Sean Maloney que, na época ainda era um excutivo com pouco tempo de casa. Reza a lenda que Gelsinger ficou com o cargo de VP do grupo de Digital Enterprise exatamente para ganhar experiência e, um dia, assumir a liderança da empresa.

No IDF do ano passado, a gente — isto é, um bando de jornalistas enchendo a cara no bar depois do evento — já falava sobre isso e o consenso era que Gelsinger não sucederia Otellini e sim o sucessor de Otellini. Na época o bolão de apostas favorecia dois candidatos: Sean Maloney em primeiro lugar e correndo por fora (como quem não quer nada) Dadi Perlmutter, na época VP e do grupo de mobilidade.

Curiosamente, o anúncio de hoje da Intel informa que está consolidando todas as suas principais divisões de produtos dentro de um novo grupo batizado de Intel Architecture Group (IAG) que será gerenciado advinhem por quem??? Sean Maloney e Dadi Perlmutter! — o primeiro vai tomar conta das operações e negócios enquanto o segundo do desenvolvimento de novos produtos e arquiteturas.

Pelo visto, depois de 30 anos de casa e 16 como vice-presidente, Gelsinger deve ter cansado de esperar e resolveu ser presidente em outra companhia.

Agora é conferir quem fará o keynote de Gelsinger no IDF 2009, que começa no próximo dia 22 – e este Zumo estará lá ao vivo para conferir.

CES 2009: Intel (finalmente) anuncia o Classmate Tablet

Mário Nagano — Fri, 09 Jan 2009 19:01:11 +0000

Depois de alguns meses de espera, a Intel finalmente anunciou a versão oficial do seu Classmate PC “convertible” cuja tela rebate sobre o teclado transformando-se num tablet.

Flagramos esse modelo pela primeira vez no último IDF em São Francisco e, cá entre nós, nossa nota tem mais informação (e imagens) do que o release oficial. Para quem não sabe, boa parte do desenvolvimento desse produto foi feito no Brasil.

A propósito, quem acha que um netbook conversível simples e barato é privilégio do pessoal de Santa Clara, na mesma época a Gigabyte nos mostrou um projetinho de netbook muuuito interessante no seu stand:

Intel Smackover (DX58SO) chega em fevereiro

Mário Nagano — Wed, 07 Jan 2009 13:15:35 +0000

A Digitron anunciou ontem (06/01) que a poderosa placa-mãe Intel DX58SO — conhecida carinhosamente como Smackover — será produzida localmente na sua planta em Manaus (yay!). A linha de produção já foi verificada e aprovada por uma equipe da própria Intel e está pronta para funcionar a todo vapor. A previsão é que ela chegue ao mercado na primeira semana do próximo mês (02/09).

A Smack0ver vem para substituir a Skulltrail como o produto topo de linha da Intel para entusiastas e gamers. Entretanto, o mais importante é saber que o Smackover terá um papel importante na estratégia da empresa de alavancar as vendas do novo processador Core i7 / Extreme Edition. Isso também confirma um papo que tive com os executivos da empresa na época do seu lançamento de que as ações de divulgação e marketing do Nehalem teriam início somente em fevereiro de 2009.

Para quem ainda não foi apresentado, o Smackover é uma placa-mãe ATX-full baseada no chipset Intel X58 Express e o novo soquete LGA1366 compatível apenas com o novos processadores Nehalem que vem com um controlador de memória triple-channel integrado no próprio processador, compatível com o novo padrão DDR3 de 1.600 / 1.333 / 1.066 MHz. Fora isso a placa-mãe vem equipada com sistema de som HD de 8 canais (7.1) Dolby Home Theater, 12 portas USB, seis portas SATA 300, duas eSata, duas Firewire, porta de rede Gigabit Ethernet e no seu painel traseiro, praticamente nenhuma interface legada como serial, paralela e PS/2 para mouse/teclado.

Internamente ela vem com um slot PCI padrão, duas PCI-E x16 2.0 (compatível com ATI CrossFire) e uma PCI-E x4:

Uma das curiosidades desse projeto é o fato dela vir equipada com quatro slots para pentes de memória mas a Intel recomenda que apenas três delas sejam usadas para tirar o máximo proveito do sistema. Isso fica mais ou menos evidente pelo padrão de cores usado pelos conectores:

Com isso, vários fabricantes de memória também se preparam para oferecer novos packs com apenas três unidades (flagramos esse no stand da Reneon no último NVision 2008):

Com relação a o que esperar em termos de desempenho dessa plataforma, durante o último IDF participei de uma reunião para falar especificamente sobre o Nehalem + Smackover. Na época foram apresentados alguns resultados de teste sob a condição de não serem revelados antes do lançamento do produto. Note que eles foram obtidos pela engenharia da Intel com versões preliminares do Smackover em meados do ano passado, de modo que alguns números podem ter mudado à medida que os engenheiros tiveram mais tempo para fazer ajustes finos e melhorias no projeto:

Como era de se esperar, tratam-se de números interessantes. Agora é esperar fevereiro, época em que poderemos botar nossas mãos nessa nova plataforma.

’nuff said.