(Pós) IDF 2009 — No ritmo da estratégia Tick Tock da Intel, 2009 foi o ano em que a o pessoal de Santa Clara cumpriu suas promessas e consolidou sua linha de chips Nehalem. Assim acho que já é época de todo geek e entusiasta atualizar seu vocabulário de nomes, marcas e codinomes.

Na área de SSDs, duas coisas me chamaram a atenção no Showcase do IDF 2009: um novo conector mSATA para dispositivos móveis e um monstruoso disco de 2 TB na forma de placa PCIe.

Passando pelo stand do grupo da inicativa de USB — no meio de um emaranhado de fios, placas e módulos — lá estava a nova interface USB 3.0 que só conhecia na forma de desenhos e diagramas.

A Intel mostrou no IDF 2009 a terceira geração do Classmate PC, agora com tela LCD de 10″, touchpad maior, 160 GB de disco e suporte para 3G.

IDF 2009 — Acabou o mistério… numa aparição mais ou menos inesperada, Sean Maloney, vice-presidente de arquitetura da Intel, mostrou em seu keynote uma fez uma demo funcional da GPU Larrabee.

A Intel abriu espaço para os estudantes do California College of the Arts (CCA) apresentarem alguns de seus projetos de pesquisa. Nos resultados, apareceu um pouco de tudo, entre eles o PUNCH, proposta de uma câmera digital capaz de imprimir imagens em papel comum sem usar tinta.

Mais uma vez, este Zumo bota o pé no avião para cobrir a convite da Intel Brasil o IDF 2009 — o maior Geek Fest do planeta — que começa na semana que vêm em São Franscisco nos EUA.

A menos de uma semana do IDF 2009, um dos criadores do evento e executivo sênior da Intel — Pat Gelsinger — resolveu sair da empresa para ser presidente e COO da EMC, um dos big players no segmento de sistemas de informações corporativas.