No final da semana passada (21~21 de maio), o USB-IF (USB Implementers Forum) promoveu um encontro de desenvolvedores para mostrar o estado de desenvolvimento do futuro padrão USB 3.0, que será conhecido comercialmente como SuperSpeed USB. O novo padrão promete ser 10x mais veloz  (5 Gbps) que a atual versão 2.0 (480 Mbps), mantendo a retrocompatibilidade com seus antecessores.

Se um certo modo, o USB 3.0  será um barramento duplo que trabalhará concorrentemente com o padrão 2.0 e será chaveado preferencialmente para o padrão mais veloz.

Para isso, o novo cabo e conector terão mais pinos cujos sinais serão utilizados de acordo com a aplicação, tanto no seu lado A:

Quanto no seu lado B, mais voltado para grandes periféricos como impressoras e discos externos. Ele será um pouco diferente do padrão atual, mas continua compatível com seu conector.

Para facilitar a identificação dos novos cabos, foi criado uma nova simbologia específica para o SuperSpeed USB que será gravada nos conectores. O comprimento máximo desses cabos será de três metros.

Para mim, a grande novidade está no formato do conector USB 3.0 mini, que eu nunca tinha visto. Nesse caso, a s0lução proposta é o uso de um novo conector montado ao lado do atual USB 2.0 mini.

Segundo Jeff Ravencraft, chairman do grupo USB IF, apesar de a especificação do USB 5.0 ter fixado a velocidade máxima em 5 Gbps, o padrão foi projetado para chegar até 25 GBps, o que indica que esse padrão tem muuuito espaço para crescer. De fato, me lembro de ter visto propostas de adotar conexões ópticas nesses cabos, mas acho que a idéia ainda não foi adotada em favor de manter baixos seus custos de fabricação. Atualizações nessas especificações começarão a ser discutidas entre 2012 e 2013.

A expectativa é que os primeiros chips e componentes baseado nessa nova tecnologia já estejam disponíveis em quantidade neste ano para os fabricantes e que os produtos de consumo comecem a chegar nas lojas em 2010. Mais informações no site da iniciativa.