Este Zumo teve a oportunidade de participar ontem do PC Assembly Workshop 2008, um evento especí­fico para  parceiros da Intel. Lá ocorreram uma série de palestras e treinamentos relacionadas com as várias atividades relacionadas com o processo de fabricação de um PC, de assuntos aparentemente banais como a maneira correta de colocar um processador no seu soquete passando por procedimentos mais complexos como controle de qualidade e até administrativos como processo de seleção e negociação de fornecedores. O evento reúne empresas de todos os portes, desde multinacionais como a Dell e HP até empresas de menor porte como a Accept e Syntax.

Mais do que uma simples palestra, essas reuniões também são uma excelente oportunidade para trocas de informações com os engenheiros da Intel, onde todos os participantes são tratados como iguais, incluindo esse blog, que foi confundido com um integrador (Zumo Computadores?) durante a sessão de perguntas e respostas.

O interessanteé que apesar dessas apresentações falarem de produção em alta escala, algumas lições podem ser aprendidas até por usuários finais e entusiastas que gostam de mexer em seus PCs. Um bom exemplo é a manipulação do saquinho antiestático que costuma embalar as placas de circuito, que devem ser afastadas do processo de montagem logo após retirarmos a placa do seu interior e o mais importante: nunca deixar a placa sobre a embalagem antiestática (leia novamente esse último trecho em negrito).

Segundo Keefe McClung, engenheiro da Intel, a função da embalagem antiestática é de dispersar ou até mesmo acumular as cargas elétricas que poderiam chegar à  placa-mãe. Ao colocarmos as placas sobre o saco, o integrador está expondo seu valioso componente diretamente às cargas elétricas que supostamente ele deveria evitar.

Mais interessante que as apresentações em si é o coffee-break, quando temos oportunidade de ter um contato mais informal com os integradores e representantes da Intel e saber das fofocas que rolam no mercado. Por exemplo, soubemos que várias empresas já trabalham em seus portáteis baseados na nova plataforma móvel Montevina e que tanto o Dunnington (Xeon de 6 núcleos) quanto o Nehalem já devem chegar ao mercado ainda nesse final de ano e, por ser uma plataforma totalmente nova, a Intel prevê um período de transição onde o Penryn e o Nehalem irão conviver por um bom tempo juntos no mercado.

Curiosamente, a primeira plataforma baseada no Nehalem será uma workstation com três controladores de memória DDR3 já integrado ao núleo. Outra confirmação é que a verssão dual-core do Atom já existe no roadmap da Intel e que o mesmo deve chegar ao mercado já no primeiro semestre do ano que vem.

Ah sim, protótipos funcionais da GPU Larrabee já existem e dizem que ele é bom pacas! (segundo a Intel). Com isso podemos esperar uma demonstração prática desse chip até hoje (08/08) durante o Siggraph ou mesmo no próximo IDF daqui a duas semanas.

Com relação ao mercado local, pela movimentação de alguns profissionais, temos suspeitas de que uma empresa conhecida do setor de impressoras pode estar pensando em entrar no segmento de desktops ou mesmo de notebooks, numa movimentação tão surpreendente quanto a entrada da Philips no segmento de portáteis.

E não se esqueçam… Vocês leram primeiro aqui no Zumo. >;^)